本產品用於測試TO封裝型式之雷射元件, 包含Burn-In與LIV測試, 利用TO內的光二極體(PD), 偵測雷射後出光, 並測量與紀錄PD的電流; 此外, 本產品搭配均溫性良好之烤箱, 其操作溫度範圍, 大約可從(室溫+25℃)到150℃之範圍, 並搭配過溫度警報器, 超過溫度時會發生聲音, 為使完成測試後的烤箱內, 溫度可以較快速的下降, 特別裝載強排離心式風扇, 排風口設置在機台頂部, 可避免熱風直接吹向操作人員; 由於Burn-In時常會需要比較長的時間, 若是停電或跳電發生, 以及任何接觸點的接觸不良, 很可能會造成雷射待測物的損傷, 所以配備了德威智能防護系統, 並透過軟體來判斷後續之處理程序(依客戶需求調整).

在軟體方面,可設定三種不同腳位之封裝型式,也可選擇使用定電流(ACC)或定功率(APC)模式與分別設定不同測試條件(設定以64顆為一組).