本产品用于烧测COB封装型式之雷射元件, 包含COB Burn-In与DDMI监控 ; 此外, 本产品搭配均温性良好

之烤箱, 其操作温度范围, 大约可从(室温+25℃)到150℃之范围,并搭配过温度警报器, 超过温度时会发生声音, 为使完成测试后的烤箱内,温度可以较快速的下降,特别装载强排离心式风扇, 排风口设置在机台顶部, 可避免热风直接吹向操作人员; 由于Burn-In时常会需要比较长的时间, 若是停电或跳电发生, 以及任何接触点的接触不良, 很可能会造成待测物的损伤, 所以配备了德威智能防护系统, 并透过软体来判断后续之处理程序(依客户需求调整).

在软体方面,可客制化设定并控制不同DUT的Burn In及控制模式(SFP/SFP+/QSFP/QSFP+/QSFP D.D.等),也可同步控制/监控DDMI参数并依客户需要可线上进行调整与校正.